原理
采用plc控制系统，利用激光剥除非金属屏蔽层，从而实现的剥线功能。

性能特点

• 机器可长时间，高效率，高精度稳定工作，人机界面友好，操作方便，快捷；
• 高精度精确控制剥线长度，不会损伤铜芯；
• 特别适用于0.5mm以下的细小数据线；
• 激光剥线机解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等问题；
• 落地式外观设计，机台稳定，免振动。
  

适用材料及应用
适合剥金属屏蔽层，适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线上锡后屏蔽层的剥离。可剥单线、排线、平行线、多层线等.
主要应用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线屏蔽线。