COB加工定制 光明新区加工 smt贴片加工

产品详情

DIP插件组装加工

加工流程

（1）手插件作业

（2）波峰焊接作业

（3）二次作业 ICT测试

注意事项

（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。

（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。

（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，光明新区加工，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。

（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。

（5）不良时最多可连续重测两次。

（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。

（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

深圳SMT加工优选恒域新和，SMT贴片加工设计，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!

DIP工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）

4、焊接温度

　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

SMA类型             元器件           预热温度

　　单面板组件       通孔器件与混装       90~100

　　双面板组件       通孔器件             100~110

　　双面板组件       混装                 100~110

　　多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125

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五、DIP后焊不良-针孔

特点:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。

允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性:外观不良且焊点强度较差。

1，针孔造成原因:

1）PcB含水气。

2）零件线脚受污染(如硅油)。

3）倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。

2，针孔补救措施:

1）PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。

2）严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，COB加工价格，以避免污染。

3）变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。