台湾长春低氯BE188EL环氧电子级标准双酚A

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台湾长春BE188EL环氧电子级标准双酚A环氧

长春基础环氧树脂

品名	粘度mPa.s/25℃	环氧当量g.eq-1	色泽Max,AHPA	水解氯 ppm	性能概述	用途
BE188EL	11000-15000	182-192	30	300	电子级标准双酚A环氧	电子封装、积层、涂料、胶黏剂

环氧树脂不仅仅在涂料行业应用广泛，在电子胶领域也有很多的应用。因为卤素元素会对电子性能产生一定的影响，所以在电子胶领域一般用到的环氧树脂为高纯低卤环氧树脂。那高纯低卤环氧树脂

一般怎么制备？络合高新材料（上海）有限公司为大家带来解答，希望能帮到大家。

作为研发工程师，降低卤素zui常用的手段jiu是替换环氧树脂，用高纯度的双酚A或者双酚F环氧树脂替代普通的环氧树脂，这样效率zui高，因为高纯度的和普通环氧在宏观上区别不大，只是卤素含量低，杂质离子少些，不用做几次实验，基本可行。但是这样一来，成本可能jiu是直线上升。

那么，再规定的卤素含量体系里，有没有办法绕开昂贵的低卤素环氧树脂来实现低卤素环氧胶粘剂的办法呢？ 一般来说，胶是由环氧树脂，潜伏型固化剂，填料，助剂四个部分组成。在这四个部分中，填料和助剂卤素含量基本忽略不计，那么体系卤素的含量主要来源于环氧树脂和潜伏型固化剂。为什么环氧树脂和潜伏型固化剂会带卤素呢？这jiu要从合成入手了。缩水甘油醚环氧树脂的卤素主要来自于环氧氯丙烷，潜伏型固化剂的卤素含量主要来自于一些卤代反应之类的。

做出来的环氧树脂如果需要增韧怎么办，一般是要选择一些弹性体改性的缩水甘油醚环氧，但卤素不是又带进来了。可以采用阳离子热引发剂，增韧剂的选择面积更大了，。可以用带羟基饱和聚酯（线性的，VIcbase CF系列，），或者乙xi基醚。

Lepmod特种PU改性环氧树脂EPU-133系列，EPU-300A，EPU-105，EPU-253，EPU-301，EPU-302

Lepmod二聚酸改性环氧树脂EPD-171，EPD-172，EPD-172L，EPD-172H

多官能环氧树脂EPM-420，EPM-426，EPM-386，EPM-304，EPM-340H

Lepmod核壳增韧环氧树脂 EPX-125， EPX-125T, EPX-125R，EPX-125K, EPX-125B, EPX-125C,EPX-152，EPX-425，EPX-252

Lepmod有机硅改性LED封装用环氧树脂EPS-201，EPS-231，EPS-205

Lepro高纯度低卤素耐黄变环氧树脂HE-200，HE-300，HE-500，HE-900

Lepmod高粘接环氧树脂EPS-205

Lepmod液体丁二烯橡胶改性环氧树脂EPP-175

Lepro高分子量柔性环氧树脂EP-1700

低氯型环氧树脂EP-828系列，EP-500，EP-500S

Gabriel苯氧树脂PKHB，PKHH

Lepro溶液型聚酚氧树脂PR-3040，PR-5035，PRB-3540，PRS-7030

环氧固化剂

Alzchem微粉化双氰胺Ecure 14，Dyhard 100，Dyhard 100S，Dyhard 100SF

Alzchem脲类促进剂Ecure20，Dyhard UR200，Dyhard UR300，Dyhard UR500

ADK艾迪科潜伏性固化剂EH-15LS，EH-3293S，EH-4351S，EH-5046S，EH-3636AS，EH-3842，EH-4360S，EH-5011S，EH-5031S，EH-5001P，EP-5057PK

ADK艾迪科改性胺固化剂EH-451K，EH-3895L，EH-485

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Lepcu双氰胺固化剂Lepcu DDH 20，Lepcu DDH 5850，Lepcu DDH 3060

Lepcu双氰胺固促进化剂Lepcu HUA 5050，Lepcu HUA 5050H，Lepcu HUA 5200，Lepcu HUA 5200H，Lepcu HUA 35

Lepcu潜伏性固化剂HAA 201，HAA 301，HMA 23，HAA 1020，HMA 200，HMA 110，HMA 202

基础胺类固化剂N-AEP，D230，IPDA，DC，DMDC

5分钟Gabriel聚硫醇快速环氧固化剂GPM-800，GPM-888，GPM-895FC

Atul芳香胺固化剂4,4-DDS，3,3-DDS

双氰胺固化剂DDH-5，DDH-10

混合胺AMIX-1000，AMIX-1000D，AMIX-1200