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花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：如何在SMT贴片加工中保证员工安全

在SMT贴片加工生产过程中会出现许多我们特别关注的问题，特别是SMT加工生产过程中涉及的安全防护问题。所以只有在SMT加工生产线上做好了保障员工身体健康的工作，才能够保证SMT加工生产不会受到影响。在这方面如果电子厂比较注重这些细节就可以体现厂家的人性化关怀问题，承接贴片加工，所以这也是挽留员工的一种方式。 在SMT加工生产中会涉及很多电源问题，金华贴片加工，所以就要注意SMT贴片加工生产中的安全防护工作。

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1963年，smt加工厂，菲利浦公司生产出第1片表面贴装集成电路 --- 小外形集成电路SOIC；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为： 表面贴装技术——SMT

20世纪70年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，SMT贴片加工价格，针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。

20世纪80年代，表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域。同时SMT落户中国大陆。

SMT是电子组装领域里应用最为广泛的技术。

传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。

电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。

电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。

电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。

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SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接。

SMT贴片无锡焊接工艺

RoHS 对电子产品的限制--无铅

与之相关的国际标准

1、IPC-1066 《确定无铅装配、构件和设备中无铅和其他可报告材料的记号、符号和标签 》January 2005

2、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子材料的记号、符号和标签》February 2006

3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)

4、IPC-1065《 材料声明手册》

5、(IPC-1752-1/2《材料声明表格》IPC-1752-3《材料声明格式用户指南》

6、IPC-1401 《材料声明手册》(仅针对印制电路板制造和用户)

7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》

8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》

9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装、运输和使用 》

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