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什么是SPM

每个Motion-SPM 在高热效封装中集成了六个快速恢复MOSFET (FRFET) 和三个半桥高压

IC (HVIC)。这些集成元件采用飞兆半导体的创新技术，实现了低损耗和低EMI 特性，有助

于提升应用的效率和可靠性。Motion-SPM 将MOSFET 作为器件的功率开关，提供了较IGBT

功率模块或单芯片方案更好的系统耐用性和更大的安全工作区(SOA)。与分立元件方案相

比，这些高度集成的模块不仅能有效地节省空间，而且还省去了对多个分立元件进行测试和

认可的耗时工序

SPM= 功率器件+ 驱动器件+ 驱动IC + 封装

功率器件= IGBT 或MOSFET + FRD

驱动IC= HVIC 和LVIC

封