| 产品名称 | 郑州回收集成电路精准报价 收购郑州集成电路IC库存 |
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| 公司名称 | 深圳市科启达电子科技有限公司 |
| 价格 | .00/个 |
| 规格参数 | 品牌:进口 型号:不限 产地:不限 |
| 公司地址 | 深圳市福田区中航路国利大厦1607 |
| 联系电话 | 0755-83298239 13824335470 |
郑州回收集成电路精准报价 收购郑州集成电路IC库存
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1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。