DA-5193银胶，芯片粘接银胶，碳刷专用银胶
DA-5193是一款高功率芯片粘接银胶. 20W/mK高导热率、快速固化、. 高Tg. 10K. 150℃ 30mins.
DA-518. 单组份银胶. 高导电率、高芯片推力. 11K-16K. 150℃ 60mins.
