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胶黏剂的粘接工艺

高频胶接(highfrequencybonding)：把装配件置于高频(几兆周)强电场内，由电感应产生的热进行胶接的方法。

固化时间(curingtime；curetime)：在一定的温度、压力等条件下，光学用胶水原装供应，装配件中胶粘剂固化所需的时间。

硬化时间(settingtime；settime)：在一定的温度、压力等条件下，装配件中胶粘剂硬化所需的时间。

固化温度(curingtemperature；curetemperature)：胶粘剂固化所需的温度。

胶黏剂的成分

1、粘料(binder)：胶粘剂配方中主要起粘合作用的物质。

2、固化剂(curingagenthardening；agenthardener)：直接参与化学反应使胶粘剂发生固化的物质。

3、潜伏性固化剂(latentcuringagent)：在常态下呈化学惰性，专业供应光学用胶水，在特定条件下起作用的固化剂。

4、封存性固化剂(blockedcuringagent)：一种会暂失去化学活性的固化剂或硬化剂，光学用胶水代理，可以按要求以物理或化学的方法使其重新活化。

胶黏剂的分类名词

膜状胶粘剂(filmadhesive)，通常采用加热加压方法进行硬化的带载体或不带载体的薄膜状胶粘剂。同义词：胶膜

棒状胶粘剂(adhesivebar；adhesivestick)，光学用胶水，由树脂等制成不含溶剂的常温下呈棒状的胶粘剂。同义词：胶棒

粉状胶粘剂(powderadhesive)，由树脂等制成不含溶剂的在常温下呈粉末状的胶粘剂。

糊状胶粘剂(pasteadhesive)，呈糊状的胶粘剂。