高导热灌封胶 有机硅导热灌封胶 导热绝缘灌封胶 电子灌封胶

产品详情

我公司主要经营有机硅导热灌封胶，导热绝缘灌封胶，电子灌封胶

基本性能：

　　1、耐久性好。基体为加成型的有机硅橡胶，耐热性能突出;

　　2、低粘度。灌封胶的粘度低，适合于真空灌封，能保证被灌封件的一致性，成品率高;

　　3、环境耐受力强。具有优秀的耐热冲击能力;

　　4、介电性能突出，击穿电压强度大于24kV/mm。

注意事项：

　　1、A、B两组分在称量之前，需要各自充分搅拌均匀;

　　2、按质量比A：B=1：1的比例称量A、B组分，误差不能超过3%;

　　3、A、B组分在容器中充分混合均匀，塑料量最好不要超过容器的1/2;且混合好的胶料应在120min内用完;

　　4、真空脱气泡2-3次(真空度-0.1Mpa)，每次5~10min;

　　5、胶料应密封贮存，特别是B组分开启后一定要密封，以防吸潮影响固化效果;

　　6、胶料接触以下物质会降低固化速度甚至不固化：N、P、S有机化合物;Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物;含炔烃及多乙烯化合物;

　　7、本产品在批量使用之前，应进行使用，满足要求后再批量应用。

贮存说明：

　　1、B组分在密封状态，温度低于25℃的条件下，贮存期为3个月。其他贮存条件下，在使用之前需做小试，观察固化情况。

　　2、B组分启封后，剩余的B组分需要及时密封，避光保存，推荐在10天之类用完，B组分启封超过10天，在使用之前需做小试，观察固化情况。

　　3、A组分在密封状态，温度低于25℃的条件下，贮存期为6个月。其他贮存条件下，在使用之前需做小试，观察固化情况。

　　4、A组分启封以后，剩余的A组分需要及时密封，推荐在30天之内用完，A组分启封超过30天，在使用之前需做小试，观察固化情况。