| W-600 |
| 低卤素无铅喷锡助焊剂 |
| W-600助焊剂具有易溶性和高活性，适用于电路板制作中垂直无铅热风整平工艺，是 |
| 低卤素环保型的高科技成果。 |
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| 产品特性 |
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| 1.活性高，上锡效果好，极少出现漏点，返工率低。 |
| 2.总卤素含量0.3%，高于日本JIS标准的A级要求。 |
| 3.锡面光亮，平整，厚薄适中。 |
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| 4.酸度低，PH值>2，不影响绝缘漆的附着力和寿命。 |
| 5.烟雾小，气味低，清洗槽泡沫少，工艺细节出色。 |
| 6.不含欧盟禁用的任何有毒有污染成份，清洁环保。 |
| 物理参数 |
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| 1.外观：无色至浅黄色液体。 |
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| 2.比重：1.05～1.15 |
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| 3.酸值：15.0～30.0 |
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| 工艺参数 |
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| 1.焊料温度 250～270℃ |
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| 2.热风温度 280～320℃ |
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| 3.风刀压力 3～3.5kgf/cm |
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| 4.浸焊时间 2～4秒 |
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| 储存包装 |
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| 包装规格：25KG和200KG |
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| 储 存 期：18个月 |
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| 安 全 ：遵守处理和使用的标准预防方法，避免长期或重复与皮肤接触， |
| 储存时与明火隔离。 |
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| 附日本JIS标准对助焊剂卤素含量的规定： |
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| AA级：卤素含量低于0.1%，适用于心脏启博器，汽车主板， |
| 军工产品，通讯卫星所用的电路板。 |
| A 级： 0.1% < 卤素含量 < 0.5% |
| B 级： 0.5% < 卤素含量 < 1.0% |