decap激光开封机ic去封装芯片反向失效分析

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激光开封机台(Laser Decap)

        半导体业的铜制程芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制程器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。

产品特点：
1、对铜制程器件有很好的开封效果，良率高于90%。
2、对环境及人体污染伤害较小，符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材，running cost很低。
7、体积较小，容易摆放。