| 产品名称 | 电子元器件焊点推拉力（Bonding Test）测试 |
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| 公司名称 | 深圳市启威测标准技术服务有限公司 |
| 价格 | .00/个 |
| 规格参数 | |
| 公司地址 | 深圳市龙岗区吉华街道甘李五路1号科伦特研发楼附属楼101 （启威测实验室） |
| 联系电话 | 0755-27403650 13631643024 |
焊点推拉力检测原理：
适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
焊点推拉力参考标准：
推力：JEDEC JESD22-B117A-2006
拉力：JISZ 3198-6-2003
焊点推拉力检测设备及能力范围：
推拉力测试仪 DAGE
推力：0-100kgf，拉力：0-10kgf；精度0.025%
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