| 产品名称 | 高温无卤锡膏 3.0银焊膏 十六年专业技术 卓升 |
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| 公司名称 | 深圳市卓升科技有限公司 |
| 价格 | .00/个 |
| 规格参数 | 包装:瓶装 规格:500g 用途:电子工业 |
| 公司地址 | 深圳市龙华新区龙华街道龙观东路望成大厦390 |
| 联系电话 | 0755-29079781 13691695872 |
SK8803系列无铅高温锡膏适用于对导电性能要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。
产品特点
01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优越 ·
02、掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率 ·
03、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
05、可用于通孔滚轴涂布工艺
06、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
07、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
08、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
09、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
10、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
储存
须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。