产品介绍 在印制电路板生产过程中，为了监控pth孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力粉和硬化剂，是一种以美国进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。 独特优点 *固化迅速、平稳、透明度佳 *低粘度、流动性能优异*对小孔和凹陷处有优异的渗透性 *切片固化后对切片具有良好的支撑作用*切片固化后有足够的硬度和韧性*切片拋光后有足够的亮度*切片固化前后收缩率极低 *可使用于目前所有已知的软质或硬质塑料模具 理化特性 外观:压克力粉：白色粉末，其颗粒大小在100微米以下，分子量15万mw~16万mw,硬化剂: 无色至微黄色透明液体.可燃性:压克力粉遇高温或明火可燃烧,硬化剂属易挥发性易燃品 使用方法 将硬化剂与压克力粉按1:1的比例(重量比)混合，缓慢搅匀(避免人为汽泡的产生)后注入模具内，待其充分固化即可,固化时间约为7~8分钟 ，本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生,如需切片更加完美，可选用我司的technomat真空压力锅， 适合温度（℃）：10℃--45℃ 组份比例（重量比）压克力粉：硬化剂 =1：1 使用安全 1.不要过多吸入蒸汽，必须在通风良好的室内操 作；2、操作时不要遇到明火和温；3、于低温、干燥处保存,并且不得接触火种和有机溶剂 |