深安PCB元器件布局检查规则

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深安PCB元器件布局检查规则 

PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察： 

　　1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。 

　　2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意，不少PCB板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致设计的电路无法和其他电路对接。 

　　3.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超过3mm。 

　　4.元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。 

　　5.需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和接插的方便和可靠。 

　　6.调整可调元件是否方便。 

　　7.热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。 

　　8.在需要散热的地方是否装有散热器或者风扇，空气流是否通畅。应注意元器件和电路板的散热。 

　　9.信号走向是否顺畅且互连最短。 

　　10.插头、插座等与机械设计是否矛盾。 

　　11.线路的干扰问题是否有所考虑。 

　　12.电路板的机械强度和性能是否有所考虑。 

　　13.电路板布局的艺术性及其美观性。 

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