（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1

（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.15mm

（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.15mm

（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求

（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ

（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm　孔到边最小距离：0.15mm　最小外形公差：±0.1mm

（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好，可利用f-pc缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。  欢迎广大顾客来电咨询！