福建时创科技STR-BGA2000BGA返修台

产品名称 福建时创科技STR-BGA2000BGA返修台
公司名称 福建时创电子科技有限公司
价格 面议
规格参数 品牌:STR
型号:STR-BGA2000
pcb尺寸:Max 440×450mm Min 15×22mm
公司地址 福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号福州软件园C区49号楼一层
联系电话 0591-88207880-8001 18065105933

产品详情

 STR-BGA2000返修台

特点:

三温区控温系统上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热

6段温度控制,精度±3℃,IR预热区可调整加热面积,可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能

外置测温接口可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对

高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,可调节成像清晰度,具有分光、放大、缩小微调和自动对焦,并配有自动色差分辨和亮度调节装置

加热装置和贴装头一体化设计,皮带传动,Z轴运动为步进控制系统,可精确控制对位点与加热点;能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能

配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。配有形红外激光快速定位

全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝"观测死角"的遗漏问题

可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点,并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;同时不需依靠外接装置(电脑)即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线