真空导入乙烯基树脂

产品名称 真空导入乙烯基树脂
公司名称 达森（天津）材料科技有限公司
价格 面议
规格参数
公司地址 天津市滨海新区轻纺经济区纺五路36号
联系电话 022-84364178/84364176 18002165079

产品详情

 

BLSY6901-V为一专为真空注成型法（Vacuum Infusion）开发之低黏度型乙烯酯树脂（Vinyl ester），除拥有极佳的机械性质与加工特性，且在大部份酸、碱、盐环境下能 展现优异的耐蚀性外，更将黏度调低，使树脂对复合材料的含浸性及流动性增加，同时更获 得DNV以及Lloyd’s认证可用于船舶制造；其胶化时间更可由10-125分钟自行调整，以配合客户的操作性。
 
 
规 格*1
 
外观
棕黄透明液体
固形份
 
51.5±2%
粘度*2
 
250±100cps
比重
 
1.04±0.02
胶化时间*3
15~25分钟
保存期限
9个月(25oC)
*1  测试温度：25oC
*2LVT#3-60rpm
*3MEKP:1.2%,6%辛酸钴:0.4%,100%DMA:0.05%,温度:25oC
 
 
 
 典型铸板性能(3.2mm纯树脂铸板)*4
 
抗张强度(MPa)
80~93
(ASTMD638)
抗张模數(MPa)
3100~3700
(ASTMD638)
伸长率(%)
4.5~5.5
(ASTMD638)
抗折强度(MPa)
114~138
(ASTMD790)
抗折模數(MPa)
3100~3500
(ASTMD790)
热变形温度(oC)
100
(ASTMD648)
体积收缩率(%)
 
8.0
 
(ASTMD2566)
硬度(Barcol)
30~38
(BarcolASTMD2583)
耐冲击强度(Kg-cm/cm2)
5.0~8.0
Charpytest，(ASTMD256)

o
*4

后硬化条件：试片于室温成型后24小时，以105C后硬化处理2个小时。


硬化系统
 
 
温度
化学成份
55~65分钟
85~95分钟
115~125分钟
CHP硬化系统*5
 
20oC/68oF
CHP
CoOct
---
---
---
---
2.00%
0.60%
SW1511
---
---
---
 
25oC/77oF
CHP
CoOct
1.50%
0.40%
1.50%
0.40%
1.50%
0.30%
SW1511
0.06%
---
0.03%
 
30oC/86oF
CHP
CoOct
1.50%
0.30%
1.50%
0.30%
1.50%
0.30%
SW1511
0~0.05%
0.50%
0.70%
*5
浓度:CHP:80%,CoOct:6%,DMA:100%,SW1511为SWANCOR胶化延迟剂
 
 
温度
化学成份
10~20分钟
20~40分钟
40~60分钟
MEKP硬化系统*6
 
20oC/68oF
MEKP
CoOct
1.80%
0.40%
1.50%
0.40%
1.020%
0.40%
DMA
0.10%
0.50%
0.05%
 
25oC/77oF
MEKP
CoOct
1.50%
0.40%
1.20%
0.40%
1.20%
0.30%
DMA
0.08%
0.03%
0.02%
 
30oC/86oF
MEKP
CoOct
1.20%
0.40%
1.00%
0.30%
1.00%
0.30%
DMA
0.05%
0.03%
---
*6
浓度:CoOct:6%,,DMA:100%


包装，贮存，及操作
 
1.BLSY6901-V以55加仑铁桶装，每桶重200kg，及以5加仑方桶装，每桶重20kg。
 
2.请贮存于阴凉处，并避免阳光直射。
 
3.易燃液体，远离火源。
 
 
 
 
 其它说明
 
1.以上标准规格适于缠绕加工及拉挤成型，其它如含促进剂型BLSY6901-VP...各种规格 均可依客户要求大量供应。
2.BLSY6901-V为一反应性树脂，储放时应置于阴凉处，若储放太久，可打开瓶盖打入空气以延长其储存时间。
3.BLSY 6901-V之胶化特性受天候、温度、硬化剂含量、促进剂含量及添加物之影响， 改变操作配方前，宜以小量试其胶化时间，以利加工。