LED铝基板pcb日光灯线路板

产品详情

 加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ｈｄｉ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（最大） 2—28
板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
最大尺寸 610mm x 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1

阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（osp）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指

**********************************************************************************
“诚信、优质、高效”是公司的宗旨，客户为第一、做最好品质、达最高效率”
“创最低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的”
“以优质、诚信，高效取得客户信赖”

本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是合成纤维板，表面工艺是防氧化处理/OSP，表面油墨是白黑，最小线宽间距是0.01mm，最小孔径是10mm，加工层数是3，板厚度是1.2（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是高散热型