1、   适用于一般led模块，电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；

2、   常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击

3、   固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。

将所需用透明胶按a和b组份以3:1称量好后，搅拌均匀，即可灌封。

三、贮存及注意事项
1、使用与保存应避免直接日光的照射及接触高温，以防胶冻。一般贮存在25℃阴凉避光处，尤其在夏天，最好低温贮存。
2、存放期一般以1年，超过1年性能良好仍可使用。
3、使用配置水晶胶遇到剩余胶时，不要回原未配置的包装内，以免作用，引起胶冻现象。
4、使用的针筒、烧杯等容器，可用香蕉水清洗。
5、使用注意：配胶时不能加其它稀释剂，以免降低强度。