陶瓷cob散热基板
产品特点：
优异的绝缘性能； 热膨胀系数与芯片非常接近，提高产品可靠性; 复合薄膜电镀技术，可以直接焊接在散热器或散热片（我公司可以根据客户需要专门设计）上，最大限度减少热阻，保证散热通道顺畅