内置纯银热导孔技术的高热传导设计，大幅提升热传导率；

优异的绝缘性能；

低热膨胀系数；高可靠性，耐高温、高湿、冲振；

散热通道和电路分离，可用非隔离驱动电源，节省驱动电源成本