板上芯片(chip on board, cob)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是cob技术，另一种是倒装片技术(flip chip)。

 

cob工艺流程

 

清洁pcb---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库

 

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