类别

氧化铝陶瓷

该系列产品采用高温共烧多层陶瓷、w金属化、表面镀镍、镀金工艺等技术生产。

外壳分带功耗和不带功耗两种。

芯腔最小面积：2.4x2.4mm²最在面积：56x56mm²

节距：0.8mm、1.0mm、1.27mm
瓷体厚度最小1.2 mm、 最大3.6±0.2mm

该系列外壳，具有高可靠、高密度、薄外形、热、电性能好、气密性高等优点。适用

于大型计算机用的ecl门阵列电路和cmos门阵列电路的封装。