smt贴片加工 机顶盒贴片 BGA产品 质优价优

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电路板的名称有：线路板，pcb板，铝基板,高频板,pcb，超薄线路板,超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界

电路板产业区
等组成，各组成部分的主要功能如下：
　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
　　过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。
　　安装孔：用于固定电路板。
　　导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
　　接插件：用于电路板之间连接的元器件。
　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面 电路板
的作用简要介绍如下： 　　
（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~mid layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 　　
（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中top paste和bottom paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；top solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 　　
（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 　　
（4）内部层：主要用来作为信号布线层，protel dxp中共包含16个内部层。 　　
（5）其他层：主要包括4种类型的层。 　　drill guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 　　keep-out layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。 　　drill drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 　　multi-layer（多层）：主要用于设置多面层。

本产品的加工种类是来料加工，加工方式是OEM加工，加工设备是贴片机，，加工设备数量是3，生产线数量是3，日加工能力是300000，无铅制造工艺是提供，属性是属性值