acf异方性导电胶～索尼～cp6920f～1.5mm*50m

异方性导电膜采用高品质的树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同基材和线路，需要上下(z轴)电气导通，左右平面(x,y轴)绝缘的特性，并且可以同时提供优良的防湿、接着、导电及绝缘功用。

sony acf(single layer)

    sony发展出称为microconnector的先进acf技术，应用在cof，cog接合上。此acf材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层，而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。

　 其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即z轴方向)，但未接触的xy平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此sony相信，使用此种涂布绝缘层的导电粒子，可以提高异方性导电胶的粒子密度，达到细间距和低导通电阻的要求，而同时又不会有短路的情形发生。

sony产品优点：

★采用高品质的树脂及导电粒子点成而成。

★用于连接二种不同基材和线路。

★具上下(z轴)电气导通，左右(x,y轴)绝缘的特性。

★提供优良的防湿接着导电及绝缘功用。

★产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜。

sony异方性导电胶带应用范围：

★软性电路板或软性排线与lcd的连接。

★软性电路板或软性排线与pcb的连接。

★软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接。

★软性电路板或软性电路板间的连接。

acf的保存方法及使用期限：

1.未开封之acf，保存条件：-10~5℃，其使用期限为制造后六个月(制造日期及保存条件下有效期acf之商标会注明)。

2.已开封品之保存条件：-10~5℃其使用期限为sony15天，hitach30天已开封品，并裸露在空气中，保存之时间仅为7天;未开封之产品如果保存在高温环境下，会缩短其有效使用期限。

3.加速acf的热固化;若超过了使用保证期限之过期品，本公司规定:不开封的acf从出厂算起，不超过一年时间继用，超过一年报废，已开封的acf直接报废。