采用RGB晶片全倒装技术， 采用共阴结构 ； 具备电源、接收卡信号双备份功能，具备环路备份功能

产品详情

1.产品类别：室内小间距全彩LED 

2.像素结构：1R1G1B

3. 像素密度：640000 点/㎡

4.像素点间距≤1.25mm,箱体尺寸：600×337.5mm;

5.采用RGB晶片全倒装技术

6.采用MIP或COB封装工艺

7.采用恒流电源输出端驱动LED的阳极，共阴结构 ；

8.具备电源、接收卡信号双备份功能，具备环路备份功能；

9.箱体及后盖采用铝合金材质，整体压铸工艺

10.屏幕表面采用高透光率高分子材料覆盖，表面采取低反射率消光处理，屏幕表面光泽度≤10GU;

11.箱体平整度≤0.08mm,箱体间相对偏差值≤1%,整体平整度≤1mm

12.屏幕同时支持前方和后方的维护能力

13.模组与主板之间采用硬连接，不得使用排线连接；

14.除模组和箱体之间的安装固定结构外，每个模组和箱体之间还应配备安全绳(链)、卡扣或其他

形式的安全结构，模组从箱体上脱落后不得坠落

15.单个箱体自带测试按键，可实现不少于三种颜色的单色显示切换，以及扫描模式选择

16.峰值亮度≥1200cd/m,支持亮度0-100%无级调节 ；

17.亮度均匀性(校正后)≥98%