贝格斯Hi-Flow 225UT相变化导热硅胶片硅胶片 导热片

产品详情

东莞供应贝格斯hi-flow 225ut导热相变化硅胶片

无基材压敏相变化导热界面材料

规格：

2款厚度：0.08mm  0.127mm

卷材：254 mm *76.2 m

可按客户尺寸模切，仅限于正方形和长方形

提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）

黑色

特点：

导热系数：0.7w/m-k

压敏相变化导热界面材料

具有天然粘性的55℃相变化复合物

高可视度的保护膜拉片

说明：

hi-flow 225ut是一款设计应用于高性能处理器的发热元器件和散热器之间导热的压敏界面材料，它是一种具有天然粘性的55℃相变化复合物，该材料背面有pet离型膜，正面附有高可视度的保护膜拉片。一旦达到55℃的相变化温度，hi-flow 225ut立刻润湿导热界面，流动的特性带来最低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。

典型应用：

计算机和外设

高性能计算机处理器

显卡，电源模块

东莞市贝戈斯电子材料有限公司(http://www.dgbgs.com) 0769-83819248

本产品的加工定制是是，品牌是贝格斯，型号是Hi-Flow225UT，材质是铝箔，阻燃性是V-0，耐温是55（℃），颜色是黑色，产品认证是UL94，导热系数是0.7W/m-K