Qfe0.1引线框架材料高导电铜材

产品详情

C19210/QFE0.1引线框架材料高导电c19210带 QFE0.1线材

对象：

1 要求高导电率，高热传导系数的客户

2 对强度没有严苛要求的客户

1C19210在导电率有非常好的表现(91.4 %IACS)，但也由于良好的导电率，

所以强度较低(R420抗拉强度范围为420-500 Mpa)

2适合用在注重高导电率及低温升低阻抗，较没有高寿命要求的大电流产品

化学成份

铜	铁	磷
BAL	0.1%	0.03%

QFe0.1/C19210框架材料

QFe0.1/C19210有平带和异型带，该产品执行标准20254-2006，主要用于制作电子工业集成电路和分离器用引线框架材料。

其主要功能是支撑芯片、散失工作的热量和连接外部电路，是集成电路中极为关键的部件。

平带产品厚度0.2～0.8mm，宽度45～62mm不等，硬态、半硬态供货。此类产品对性能和表面都有较高的要求，

解决产品板形技术难题，目前生产的产品用于二级管、三级管、连接器件等。

异型带料坯厚度1.5～1.56㎜，宽度42㎜，软态。主要用作LED大功率芯片用料。