芯片bonding加工 530

产品详情

本公司是一家专业的中型贴片，邦定加工企业，公司电子部一直专业从事各类电子产品的smt加工、cob邦定、dip插件、后焊、成品组装等一条龙加工服务。公司拥有多台高精度全自动邦定机，多条高速贴片生产线，配套有插件，后焊，组装生产线及全新双波峰焊机，专注于电子产品的来料或代料加工，方便于服务周边电子企业的外发协力加工业务，本司有完善的品质管理体系和配备强大的生产、工程管理团队。对各类电子元器件均可从贴片加工、cob邦定、插件、后焊、测试、组装、老化全程制造。公司产品质量保证，价格合理，交货快，是周边电子企业的合作首选！迈邦电子有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。本公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临迈邦电子有限公司参观、指导和业务洽谈。

本产品的加工种类是bonding加工，加工设备是530，加工设备数量是20，生产线数量是6，日加工能力是2000000，质量认证标准是ISO，无铅制造工艺是提供，发货期限是3