特性	低膨胀、高强度、高热导率新型电子陶瓷板	功能	低膨胀、高强度、高热导率微波炉用陶瓷板
微观结构	多晶	规格尺寸	262*262*3.8（mm）

该产品已通过美的公司小批量认定。并通过中国电子科技大学对微晶板和陶瓷板进行对比测试，其结果陶瓷板的介电损耗比微晶玻璃低30%，一致性好、相对更均匀。

产品规格参数：

1）、密度：≥3.4g/cm3

2）、线热膨胀系数：20×10﹣7

3）、体积电阻率：>1013ω.cm

4）、绝缘强度：>18kv/mm

5）、抗折强度：80-100mpa

6）、介质损耗角正切：≤7(tgδ×10﹣4)

7）、介电常数：6─7（2450mhhz 20℃）

8）、吸水率：<0.5%