LED模组采用纯倒装无引线COB封装方式（即板上芯片集成封装），封装表面平整光滑

产品详情

1.物理点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡。 

2.箱体尺寸：600mm×337.5mm，箱体材质：采用全压铸铝箱体。 

3.显示面积：14.58㎡， 其中，长7200 mm，高2025 mm，长度偏差不超过±2%，高度偏差不超过±2%。 

4.封装方式：LED模组采用纯倒装无引线COB封装方式（即板上芯片集成封装），封装表面平整光滑。 

5.箱体材质：采用全压铸铝箱体，箱体表面无明显的凹痕：划伤：裂缝：变形和污渍；表面色泽均匀，无起泡：龟裂：脱落和磨损现象；金属零部件无锈蚀；文字标识清晰：完整。 

6.产品支持全前维护，电源：转接板：接收卡：模组间均采用镀金接插件实现硬连接，支持热插拔更换模组、接收卡，加快维护速度。 

7.每个箱体之间都有防脱锁扣固定，只有使用专业工具才能拆卸， 提高可靠性、安全性。 

8.显示单元亮度支持0-2000nits之间无极调节，软件示数与仪器测试值的偏差不超过20nits，支持智能白平衡补偿和修正功能。 

9.对比度：≥20000:1。 

10.刷新率：≥3840Hz，换帧频率：≥60Hz，播放时曲而流畅，无水波纹现象，在专业相机拍摄情况下，画面无频闪线及晃动。 

11.显示屏在室内环境采用自然散热，无风扇设计。 

12.显示屏具备色彩诊断能力，并能对色彩进行自动修正。 

13.最大功耗(W/㎡)：≤500，平均功耗(W/㎡) ≤165。