igbt失效分析，热值检测

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igbt失效分析，热值检测

主要目的在使后续的EMMI或OBIRCH可以顺利从芯片背面进行分析 定点研磨 适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，jingque角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。
服务范围：主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向
服务内容：1.断面精细研磨及抛光
2.芯片工艺分析
3.失效点的查找 非定点研磨 适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，jingque角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。
服务范围：主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向
服务内容：1.断面精细研磨及抛光
2.芯片工艺分析
3.失效点的查找 高温存储 适用于工业产品高温、低温的可靠性试验。对电子电工、汽车电子、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研单位等相关产品的零部件及材料在高温、低温（交变）循环变化的情况下，检验其各项性能指标。