| 产品名称 | 元器件失效分析，垂直燃烧试验 |
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| 公司名称 | 无锡万博检测科技有限公司 |
| 价格 | 70.00/件 |
| 规格参数 | |
| 公司地址 | 无锡市经开区太湖湾信息技术产业园16楼 |
| 联系电话 | 13083509927 18115771803 |
元器件失效分析，垂直燃烧试验
开封方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类，微电子器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。
机械开封
化学开封5、显微形貌像技术
光学显微镜分析技术
扫描电子显微镜的二次电子像技术
电压效应的失效定位技术
半导体主要失效机理分析
电应力（EOD）损伤
静电放电（ESD）损伤
封装失效
引线键合失效
芯片粘接不良
金属半导体接触退化
钠离子沾污失效
氧化层针孔失效