◆运用可编程结构光栅（pslm）结合相位调制轮廓测量技术( pmp)实现对smt生产线中精密

印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

◆可编程结构光栅（pslm）的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达(pzt)驱动摩尔纹

(moiré)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免了机

械磨损和维修成本。

◆采用步进检测(stop & catch)结合多次采样的方式，即在运动停止时对焊膏进行多次拍照采

样处理，相比常规扫描方式(scanning)在运动中拍照只对焊膏进行一次扫描采样，大大增强

了检测结果的准确性和可信性。

◆采用专利技术的dl结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰。

◆编程采用gerber数据转换及导入形式，实现全板自动检测。人工teach功能方便使用者在无

gerber数据时的编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。

◆最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶

和黑胶等不透明物体的检测。

◆强大的过程统计软件(spc)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由

于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。

◆适用小于700×600mm电路板的锡膏检测，对应产品类别有：电脑服务器、工作站、工控

板、大尺寸液晶电视、大型影音产品、led板等。