生产能力

1.产品：1层至16层印制电路板，hdi线路板，fpc，铝基线路板，陶瓷基线路板

2.表面处理：无铅喷锡
     镀金(1-30微英寸)
     抗氧化（osp）
     电镀纯锡
     化学沉锡
     化学沉金
     镀金手指
3.生产能力：50000平方米/月 (以四层板为基础计算)
4.市场比例：海外：60% 本地：40%

生产周期
　 　         双面板     多层板
     样品       2天         4天
     新订单    4天         6天
     重复订单 3天         5天

质量目标
一. 公司的质量方针：
     満足客户要求，发扬敬业乐业、精益求精的精神，确保产品质量。
二.公司质最目标：
     a.准时交贷率：100%
     b.生产直通率：100%
     c.成员检查合格率：100%
     d.客户投诉/退货率：0-1/月
     e.材料损耗率：0.2%
     f.产量：100,000ft2/周
二. 具体参数：

     层数（最大）2—28
     板材类型fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、陶瓷基
     板材混压4层--6层6层--8层
     最大尺寸610mm x 1198mm
     外形尺寸公差±0.13mm ±0.10mm
     板厚范围0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
     板厚公差( t≥0.8mm) ±8% ±5%
     板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
     介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
     最小线宽0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
     最小线距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
     外层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
     内层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
     钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
     成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
     孔径公差(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
     孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

     激光钻孔孔径0.10mm 0.075mm
     板厚孔径比12.5：1   20：1

     阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
     阻抗公差±10% ±5%
     表面处理类型热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（osp）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指