2024 年 6 月 26 日 -28 日第6届国际半导体技术展览会盛大召开

产品名称 2024 年 6 月 26 日 -28 日第6届国际半导体技术展览会盛大召开
公司名称 中国(耀瀚)展会信息
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公司地址 中国
联系电话 17810353883 17810353883

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随着行业经济逐步复苏,半导体行业迎来新的机遇。SEMI-e 深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台,将于 2024 年6 月 26 日 -28 日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!

2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间:2024年06月26-28日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

五月 " 芯 " 机强势登陆鹏城!届时深圳国际半导体展展会规模将达60,000 平方米,汇聚近 1000 家展商,预计吸引来自 IC 设计、封装测试厂商,消费电子、机器视觉、半导体加工制造、qiche工业、通讯电子、医疗电子、工业电子、新能源、轨道交通、新能源等应用领域专业观众达 50,000 人次前来参观。多场主题峰会汇聚众多xingyezhuanjia和学者,聚焦行业热点,充分展示智能信息化时代下半导体产业的最新成果及趋势,同期还将举办第七届深圳国际电子与工业智造展,实现电子行业供应链资源互补,为参展商和参会观众提供新趋势、发掘新商机!

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本届展会以【" 芯 " 机会 · " 智 " 未来】为主题,展示芯片设计、衬底、外延、封装、测试、器件 / 模块、材料以及生产设备等全产业链上下游。生产研发销售三端互动,展会现场即可达成贸易合作及市场开发双向赋能,深入洞悉半导体市场未来发展新风向!半导体产业链全覆盖,一站式对接优质资源,快来抢占后疫情时代经济复苏后的行业 " 芯 " 机!

六大特色展区 解锁行业 " 芯 " 机遇

随着国家经济回暖,源利好政策的叠加,新能源技术迎来新的发展和增长阶段。第三代半导体技术被广泛应用在不同的领域,整个产业开始驶入快车道。

为促进提升创新能力,推动半导体制造国产化,推进半导体产业高质量发展,本届深圳国际半导体展特设电子元器件、IC 设计 & 芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区,覆盖新能源应用、数据中心、5G 新应用、AIoT、新型显示 Mini/Micro、消费类电子等热点应用领域。融合产品实物展示、实操演示,学术峰会交流,供需匹配,产业商机即时透传等多维度交流手段,助您一站解锁行业 " 芯 " 机遇。

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四大主题峰会,共探 " 芯 " 趋势

为了更好助力行业发展,洞悉市场发展趋势,展会同期举办四大主题峰会," 第6届 5G& 半导体产业技术高峰会 "、"2024 国际电源技术高峰论坛 "、" 第四届第三代半导体产业发展高峰论坛 "、"TWS 耳机产业高峰技术论坛 " 覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G 应用、智能消费电子、qiche电子、无线充电等领域话题,汇聚专家大咖探讨行业发展趋势,资讯分享和热点互动,带来市场趋势jiema、优质资源现场对接。

抢占 " 芯 " 商机、布局 " 芯 " 规划、前瞻 " 芯 " 趋势,6 月26 日 -28 日,深圳国际会展中心!与您不见不散