产品名称 | 隆欣铜浆 铜浆 深圳 90(%) |
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公司名称 | 深圳市隆欣电子材料有限公司 |
价格 | 900.00/瓶 |
规格参数 |
品名:铜浆 产地:深圳 铜含量≥:90(%) |
公司地址 | 深圳市宝安区沙井街道东塘社区永乐兴大厦10楼1010号 |
联系电话 | 18929396846 |
产品特点:
1、可以节约布线空间,满足pcb小型化、轻薄化的要求;
2、可靠性比树脂塞孔高;
3、优越的尺寸恒定性、光滑性;
4、由于采用的是金属粉末,放热性更加优越;
5、由于采用了金属粉末,与镀层的黏附力更加优越;
6、塞孔时,不会产生气泡;
7、特别适用于重叠孔构造;
8、使用导电铜浆,可以省去电镀;
9、无卤素,符合rohs要求,通过索尼gb认定。
项目 | ae1125ds (须镀孔用) | ae3030 (须镀孔用) | ae1244 (不须镀孔用) | ae2217 (不须镀孔用) | |
垫片(填料) | 銅粉 (6~8μm) | 銅粉 (6~8μm) | 銅粉 (6~8μm) | 銅粉 (6~8μm) | |
粘合剂 | 1液型环氧树脂 (无溶剂) | 1液型环氧树脂(无溶剂) | 1液型环氧树脂(无溶剂) | 2液型环氧树脂(无溶剂) | |
粘度 | (bh型/dpa.s) | 1400 | 1500 | 1200 | 2018 |
(vt-04型/dpa.s) | 480 | 600 | 450 | 710 | |
密度(g/cm3) | 3.8 | 4.2 | 4.5 | 4.6 | |
饶变性 (2/20rpm) | 4.8 | 4 | 4.5 | 4.4 | |
硬化条件 | 80℃/30分 160℃/60分 | 80℃/30分 160℃/60分 | 80℃/30分 160℃/60分 | 60℃/30分 80℃/30分 160℃/60分 | |
保存条件 (-5~-30?c) | 8个月 | 1.5个月 | 1.5个月 | 4个月(混合前) | |
ポットライフ(25℃) | 96小时 | 24小时 | 24小时 | 24小时 | |
体积抵抗率(ω?cm) | 109-12 | 2×10-4 | 4~5×10-5 | 4~5×10-5 | |
tg(℃) dma | 163 | 171 | 93 | 113 | |
比诱导电流率εs(1ghz) | 9.72(tanδ:0.024) | - | - | - | |
线膨張率(ppm) | 44 | 40 | 40 | 63 | |
tma | 80 | 86 | 110 | 91 | |
热传导率(w/mk) | 1.1 | 7.8 | 10.6 | 13.7 | |
弹性率(pa) | 7.3×109 | 1.5×1010 | 1.6×1010 | 1.6×1010 | |
金面剥离強度 | 无钻孔处理 | 4.5 | 5 | 4.8 | 4.5 |
(n/cm) | 有钻孔处理 | 7.1 | 钻孔处理不可 | 钻孔处理不可 | 钻孔处理不可 |
线断強度 | 初期 | 600 | 820 | 950 | 910 |
(n/cm2) | 焊接後 | 500 | 750 | 580 | 196 |
吸水率(wt%)*1 | 0.05 | 0.08 | 0.19 | - | |
铅笔硬度(h) | 6 | 5 | 4~5 | 4~5 | |
比热(j/gk) | 0.612 | 0.592 | 0.586 | 0.558 | |
弹性率(pa) | 7.2×109 | 1.5×1010 | 1.6×1010 | 1.0×1010 | |
泊松比 | 0.33 | - | - | - | |
0.33 | - | - | - | ||
0.34 | - | - | - | ||
不纯物浓度(ppm) | cl-=16, na﹢<2 k﹢<2 | cl-=14、na﹢=3、k﹢=2 | cl-=103、na﹢=4、k﹢<2 | cl-=33、na﹢<2、k﹢<2 | |
sony gb no. | pi3260005 | pi3260007 | pi3260006 | pi3260008 |