隆欣铜浆 铜浆 深圳 90(%)

产品名称 隆欣铜浆 铜浆 深圳 90(%)
公司名称 深圳市隆欣电子材料有限公司
价格 900.00/瓶
规格参数 品名:铜浆
产地:深圳
铜含量≥:90(%)
公司地址 深圳市宝安区沙井街道东塘社区永乐兴大厦10楼1010号
联系电话 18929396846

产品详情

产品特点:
1、可以节约布线空间,满足pcb小型化、轻薄化的要求;
2、可靠性比树脂塞孔高;
3、优越的尺寸恒定性、光滑性;
4、由于采用的是金属粉末,放热性更加优越;
5、由于采用了金属粉末,与镀层的黏附力更加优越;
6、塞孔时,不会产生气泡;
7、特别适用于重叠孔构造;
8、使用导电铜浆,可以省去电镀;
9、无卤素,符合rohs要求,通过索尼gb认定。

项目

ae1125ds          (须镀孔用)

ae3030           (须镀孔用)

ae1244             (不须镀孔用)

ae2217          (不须镀孔用)

垫片(填料)

       銅粉 (6~8μm)

     銅粉 (6~8μm)

         銅粉 (6~8μm)

     銅粉 (6~8μm)

粘合剂

1液型环氧树脂  (无溶剂)

1液型环氧树脂(无溶剂)

1液型环氧树脂(无溶剂) 

2液型环氧树脂(无溶剂)

粘度

(bh型/dpa.s)

1400

1500

1200

2018

(vt-04型/dpa.s)

480

600

450

710

   密度(g/cm3)

3.8

4.2

4.5

4.6

饶变性 (2/20rpm)

4.8

4

4.5

4.4

硬化条件

80℃/30分       160℃/60分

80℃/30分       160℃/60分

80℃/30分       160℃/60分

60℃/30分   80℃/30分       160℃/60分

保存条件 (-5~-30?c)

8个月

1.5个月

1.5个月

4个月(混合前)

ポットライフ(25℃)

96小时

24小时

24小时

24小时

体积抵抗率(ω?cm)

109-12

2×10-4

4~5×10-5

4~5×10-5

tg(℃) dma

163

171

93

113

比诱导电流率εs(1ghz)

9.72(tanδ:0.024)

线膨張率(ppm) 

44

40

40

63

 tma

80

86

110

91

热传导率(w/mk)

1.1

7.8

10.6

13.7

弹性率(pa)

7.3×109

1.5×1010

1.6×1010

1.6×1010

金面剥离強度

无钻孔处理

4.5

5

4.8

4.5

(n/cm)

有钻孔处理

7.1

钻孔处理不可

钻孔处理不可

钻孔处理不可

线断強度

初期

600

820

950

910

(n/cm2)

焊接後

500

750

580

196

吸水率(wt%)*1

0.05

0.08

0.19

铅笔硬度(h)

6

5

4~5

4~5

比热(j/gk)

0.612

0.592

0.586

0.558

弹性率(pa)

7.2×109

1.5×1010

1.6×1010

1.0×1010

泊松比

0.33

0.33

0.34

不纯物浓度(ppm)

cl-=16, na﹢<2 k﹢<2

cl-=14、na﹢=3、k﹢=2

cl-=103、na﹢=4、k﹢<2

cl-=33、na﹢<2、k﹢<2

sony gb no.

pi3260005

pi3260007

pi3260006

pi3260008