韩国元化学（won chemical）公司推出的we-1007是一种单组分环氧密封剂，用于csp或bga底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

韩国元株式会社 won chemical主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂（epoxy）绝缘 mold材料，黏合剂以及epoxy modified uv 硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制 smd 黏合剂、bga/csp用悬浮式密封（floating type channel seal）树脂、underfill环氧树脂，led封装树脂，清洁化合物（clear compound）和cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为最有竞争力企业。

产品名称	韩国元化学底部填充胶水WE-1007
公司名称	深圳市力邦泰科技有限公司
价格	面议
规格参数
公司地址	深圳市南山大道深意工业大厦516
联系电话	86-75588864001 13600411559

韩国元化学底部填充胶水WE-1007

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