STP200导热垫片，用于通讯基站、光模块等多种行业

产品详情

产品描述：

STP 200是一款有机硅导热界面材料 ，导热系数2W/m · K。本品质地柔软 ，具有优良的可压缩性和自粘性 ，对各种表面有着良好的填充能力 ，只需很小的装配压力即可大幅降低热源与散热器/外壳之间的热阻 ，从而实现高效的散热功能。

产品应用：

  通讯 ：通讯基站、光模块

  交通 ：汽车电子、无人机

  测试仪器：功放、滤波器、测试系统等

  安全国防 ：雷达系统、航空航天器等

产品特点：

  柔软 ，自粘 ，贴合性好

  阻燃绝缘

  安全环保 ，机械性能优良 ，操作简单

  低热阻 ，高导热

产品性能：

*颜色可以根据需求定制。

**数据仅供设计工程师参考。以上所提供性能为系列产品的性能范围 ，不同型号产品及在不同应用环境中会有差异 ，工程师应根据实际环境进行测试。

包装

预成型片材 ，纸箱包装。

贮存

常温环境 ，避免暴晒。

保质期

24个月。