| 产品名称 | 国标标准：GB/T 6618《硅片厚度和总厚度变化测试方法》 |
|---|---|
| 公司名称 | 深圳市实测通技术服务有限公司 |
| 价格 | .00/件 |
| 规格参数 | 测试周期:5-7天 寄样地址:深圳宝安 价格费用:电话详谈 |
| 公司地址 | 深圳市罗湖区翠竹街道翠宁社区太宁路145号二单元705 |
| 联系电话 | 17324413130 17324413130 |
| 标准号 Standard No. | 中文标准名称 Standard Title in Chinese | 英文标准名称 Standard Title in English | 状态 State | 备注 Remark |
| GB/T 6618-1995 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 | Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices | 废止 | 1995-12-01实施,代替GB 6618-1986,2010-06-01废止,被GB/T 6618-2009代替 |
| GB/T 6618-2009 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 | Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices | 现行 | 2010-06-01实施,代替GB/T 6618-1995 |
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。本标准适用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
http://c.gb688.cn/bzgk/gb/showGb?type=online&hcno=99F6C48C8721C6057415BC57F11B2941