| 产品名称 | 电子胶底部填充胶武汉威尔德通电子科技有限公司 |
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| 公司名称 | 武汉威尔德通电子科技有限公司 |
| 价格 | .00/件 |
| 规格参数 | |
| 公司地址 | 武汉东湖新技术开发区国家地球空间信息产业基地Ⅱ区第6期商品房第A-2幢/单元4层6号房 |
| 联系电话 | 17098078208 |
电子胶-----底部填充胶性能参数表
HT8087，低温固化，可返修
w3513，单组份环氧，用作可维惨底部填充
W3517，低温快速固化底部填充适合于CSP或BGA封装
w3608，可返修，固化时为焊点提供优良的机械保护。
w3810，
w3705，