型号	QY-3305	粘度	11000（Pa·s）
粘合材料类型	玻璃、电子元件、石材类、金属类、木材类	剪切强度	9.7（MPa）
活性使用期	240（min）	有效物质≥	100（％）
工作温度	80（℃）	保质期	6（个月）

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环氧灌封料是我公司自主研发的新型双组份常温环氧灌封料，该灌封料具有下列特点： 混合物料粘度小，浸渍性能优异，易灌封，工艺性强。耐热温度高。电绝缘性能优良。可广泛用于电子元器件的封装。