| 产品名称 | 台州收购山武AVP系列定位器 |
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| 公司名称 | 江苏泽云物资回收有限公司 |
| 价格 | .00/3000 |
| 规格参数 | 品牌:基恩士 功能:通用 功能:工控备件 |
| 公司地址 | 江苏省苏州市吴江区黎里镇金家坝社区松厍公路（注册地址） |
| 联系电话 | 13276860560 13276860560 |
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CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。