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HT 5299产品规格书

● 产品特点：

·双组分有机硅加成型灌封胶，阻燃导热型产品；

·胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加

热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使

用，可有效降低对点胶机泵的磨损；

·耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；

·固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能；

·导热性能优异，导热系数≥0.6 W/(m·K）；

·流动性和排泡性优异，可渗入细小元器件缝隙；

·阻燃性能优异,达到UL94 V0等级。

●典型用途：

·用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。