环氧树脂胶 电子灌封胶福建厦门生产

产品详情

环氧树脂胶 电子灌封胶/福建厦门生产　官网：www.dabond.cn
【环氧胶性能及应用】
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
【灌封胶使用工艺】
　　配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
　　固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，     60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
【环氧树脂胶 电子灌封胶/福建厦门生产灌封胶固化后特性】(完全固化后测试)
项目             单位或条件        测试结果
硬度             shore-D           >80
体积电阻率       25℃，Ω·cm        1.6×1014
击穿电压        25℃，kV/mm       >30
介电常数         25℃，1MHZ       4.0±0.05
介质损耗角正切   25℃，1MHZ      <0.011
剪切强度(Fe-Fe)     MPa            >10
使用温度范围        ℃              -40~130
固化收缩率          %                <0.5
【环氧胶贮存及注意事项】
　　　1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；
　　　2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。
【灌封胶包装规格】 
　　　　　　　　　　6公斤/套            30公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
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*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。
双组分室温环氧灌封胶操作注意事项
1.  双组分环氧胶混合之前,A组分(主剂)最好事先搅拌,以免填料产生沉淀,树脂与填料分层,若有沉淀未搅拌就与B组分(固化剂)混合,导致固化剂偏少,最终固化物硬度偏低,严重的甚至不能固化. （冬天室温低，建议混合前将Ａ胶进行加温再混合。）
2.  一次搅拌量最好控制在操作时间内用完,否则粘度高, 气泡无法自动排泡
3.  搅拌时最好慢速搅拌,以免带入过多的空气,导致固化物含有较多气泡
4.  搅拌好后灌封时,最好由产品一端灌入,让胶水自动流平,以便将产品中的空气赶出,减少固化物的气泡
5.  环境温度越高, 操作时间越短,固化时间越短
6.  环境湿度太高，容易造成固化物表面起雾
7.  固化剂易吸潮，未用完应及时封盖
8.  阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）
9.  此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输
10.  批量使用之前，应充分做好实验，以免由于使用不当造成产品报废
11.  使用时有任何疑问，随时CALL 技术部电话：0592-6683538