| 产品名称 | 台州收购基恩士影像系统 |
|---|---|
| 公司名称 | 江苏泽云物资回收有限公司 |
| 价格 | .00/3000 |
| 规格参数 | 品牌:基恩士 功能:通用 功能:工控备件 |
| 公司地址 | 江苏省苏州市吴江区黎里镇金家坝社区松厍公路（注册地址） |
| 联系电话 | 13276860560 13276860560 |
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。