光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

产品名称 光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
公司名称 上海金泰诺材料科技有限公司
价格 .00/件
规格参数 品牌:金泰诺
型号:替代MD-1500
产地:中国
公司地址 上海市奉贤区金海公路4808弄30号408室(注册地址)
联系电话 13817204081

产品详情

案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

 

应用点: 芯片粘接

 

要求:

替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长

                                  

应用点图片:

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解决方案:国产优质导电银胶

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