本公司專業生産無鉛環保焊錫:無鉛錫錠、純錫錠、電解錫錠、錫塊、錫條、錫絲、錫粒、錫球、錫棒、無鉛環保助焊劑、無鉛電子零件、無鉛電子化工産品系列、本公司所有産品通過SGS認證，執行標准：ROHS，SONY。全球超過2億的電子産品的電路板承載本公司的無鉛環保助焊劑。全世界將近100億的線材産品使用東泰的助焊劑。东鑫泰电子科技有限公司无铅焊锡条:
化学成分:
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编号
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合金组分
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化学成分（重量%）
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Sn
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Ag
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Cu
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Sb
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Bi
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Zn
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As
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Pb
|
Al
|
Cd
|
Fe
|
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Sn99.95
|
Sn
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99.95
|
<0.01
|
<0.004
|
<0.014
|
<0.006
|
<0.0008
|
<0.003
|
<0.01
|
<0.0008
|
<0.0005
|
<0.004
|
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DXT610-B
|
Sn-Ag3.0-Cu0.5
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余量
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3.0±0.3
|
0.5±0.2
|
<0.05
|
<0.05
|
<0.005
|
<0.01
|
<0.1
|
<0.005
|
<0.005
|
<0.02
|
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DXT620-B
|
Sn-Ag0.3-Cu0.7
|
余量
|
0.3±0.05
|
0.7±0.2
|
<0.05
|
|
DXT807-B
|
Sn- Cu0.7
|
余量
|
<0.01
|
0.7±0.2
|
<0.05
|
|
DXT635-B
|
Sn-Ag3.5
|
余量
|
3.5±0.3
|
<0.08
|
<0.05
|
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DXT950-B
|
Sn-Sb5
|
余量
|
<0.01
|
<0.08
|
5.0±0.5
|
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DXT558-B
|
Sn-Bi58
|
余量
|
<0.01
|
<0.08
|
<0.05
|
58±0.5
|
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其他合金
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按照客户要求进行生产
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基本技术参数:
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合金组分
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比重
(g/cm3)
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熔点(℃)
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抗拉强度(Mpa)
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延伸率
(%)
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推荐焊接温度
(℃)
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用途及特点
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Sn
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7.3
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232
|
20
|
43
|
250~280
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使用Sn-Cu焊料，焊槽内的日常添加料/电镀
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Sn-Ag3.0-Cu0.5
|
7.5
|
217~219
|
48
|
32
|
245~280
|
主流焊接材料。焊接性能高，但成本较高
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Sn-Ag0.3-Cu0.7
|
7.3
|
219~222
|
/
|
/
|
245~280
|
主流焊接材料。焊接性能好，但成本略高
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|
Sn- Cu0.7
|
7.3
|
227
|
30
|
45
|
250~280
|
主流无铅焊料。性价比高，但使用温度略高
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Sn-Ag3.5
|
7.5
|
221
|
38
|
33
|
245~280
|
焊接性能好，但成本较高
|
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Sn-Sb5
|
7.3
|
240
|
39
|
50
|
260~280
|
低成本焊接材料，手工焊
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Sn-Bi58
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8.7
|
138
|
76
|
18
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150~170
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低温焊接，用于特殊工艺焊接
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