电子元件失效分析方法，电泳盐雾测试

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电子元件失效分析方法，电泳盐雾测试

样品进行断面检测，底部存在锡少，虚焊的现象。且芯片底部焊锡与PCB焊锡未完全融合。

焊锡高度检测

引脚焊锡高度0.014mm

芯片底部焊锡高度0.106mm

说明

芯片引脚位置焊锡高度0.014mm，芯片未浮起，芯片底部高度为0.106mm，锡膏高度要大于芯片底部高度才能保证焊接完好。

SEM检测

说明

对底部焊接的位置进行SEM检测，芯片与PCB之间焊锡有缝隙，焊锡未完全融合，IMC致密性差，高度5μm左右。